সিলিকন (সাধারণত সিলিকন রাবারকে বোঝায়) হলো একটি পলিমার স্থিতিস্থাপক পদার্থ, যার একটি সিলিকন-অক্সিজেন (Si-O) মূল কাঠামো এবং পার্শ্ব শিকলে জৈব গ্রুপ থাকে। বিভিন্ন প্রকৌশলগত চাহিদা মেটাতে ফর্মুলেশন ডিজাইন এবং প্রক্রিয়াকরণ কৌশলের মাধ্যমে এর রূপকে বৈচিত্র্যময় করা যায়। এই প্রবন্ধে কঠিন সিলিকন, ফোমড সিলিকন এবং স্পঞ্জ সিলিকনের মতো প্রধান রূপগুলোর প্রস্তুতি নীতি, কার্যক্ষমতার বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ ক্ষেত্রগুলো পদ্ধতিগতভাবে বর্ণনা করা হয়েছে।
I. কঠিন সিলিকন রাবার
প্রস্তুতি এবং কাঠামো
কাঁচা পলিসিলোক্সেন গামের সাথে শক্তিবর্ধক ফিলার (যেমন, ফিউমড সিলিকা), কাঠামো নিয়ন্ত্রণকারী উপাদান, ক্রস-লিঙ্কিং এজেন্ট এবং অ্যাডিটিভ মিশিয়ে, এরপর কম্পাউন্ডিং, মোল্ডিং এবং ভলকানাইজেশনের মাধ্যমে কঠিন সিলিকন উৎপাদন করা হয়। ভলকানাইজেশন পদ্ধতিগুলোর মধ্যে রয়েছে পারক্সাইড কিউরিং এবং অ্যাডিশন কিউরিং (প্ল্যাটিনাম-অনুঘটকযুক্ত), যা একটি ঘন ত্রিমাত্রিক নেটওয়ার্ক কাঠামো তৈরি করে।
কর্মক্ষমতার বৈশিষ্ট্য
- তাপীয় স্থিতিশীলতাদীর্ঘমেয়াদী কার্যক্ষম তাপমাত্রা -৬০°C থেকে ২৫০°C, ৩০০°C-এর উপরে স্বল্পমেয়াদী প্রতিরোধ ক্ষমতা।
- রাসায়নিক জড়তাওজোন, ইউভি বিকিরণ, বিভিন্ন রাসায়নিক মাধ্যমের বিরুদ্ধে প্রতিরোধী এবং চিকিৎসা/খাদ্য-গ্রেড মান অনুযায়ী শারীরবৃত্তীয়ভাবে নিষ্ক্রিয়।
- যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যকাঠিন্যের পরিসর ১০~৮০ শোর এ, প্রসার্য শক্তি ৪~১২ মেগাপ্যাসকেল, ছিঁড়ে যাওয়ার শক্তি ১০~৫০ কিলোনিউটন/মিটার।
- বৈদ্যুতিক নিরোধকআয়তন রোধাঙ্ক >১০¹⁵ Ω·cm, পরাবৈদ্যুতিক প্রাবল্য ১৫~৩০ kV/mm।
- গ্যাস ভেদ্যতাজৈব রাবারের তুলনায় O₂ এবং CO₂-এর মতো গ্যাসের প্রতি এর ভেদ্যতা উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি।
সাধারণ প্রয়োগ
সিলিং রিং, মেডিকেল ক্যাথেটার, কিবোর্ডের পরিবাহী প্যাড, উচ্চ-তাপমাত্রা সহনশীল তারের ইনসুলেশন, শিশুর বোতলের নিপল।
২. ফোমযুক্ত সিলিকন রাবার
প্রস্তুতি এবং কাঠামো
ভলকানাইজেশনের সময় রাসায়নিক ব্লোয়িং এজেন্ট (যেমন, অ্যাজোডিকার্বোনামাইড) বিয়োজিত হয়ে গ্যাস উৎপন্ন করার মাধ্যমে অথবা ভৌত ফোমিং (সুপারক্রিটিক্যাল CO₂ ফোমিং) প্রক্রিয়ায় এটি তৈরি হয়, যা বদ্ধ-কোষ/উন্মুক্ত-কোষ মিশ্র কাঠামো গঠন করে। এর ঘনত্ব ০.২৫~০.৬০ গ্রাম/ঘন সেন্টিমিটার পর্যন্ত কমানো যেতে পারে।
কর্মক্ষমতার বৈশিষ্ট্য
- ঘনত্ব এবং কুশনিংঘনত্ব ৪০%~৭০% কমানো হয়েছে, কম্প্রেশন ১০%-এর কম সেট করা হয়েছে (৫০% কম্প্রেশন, ২২ ঘণ্টা)।
- তাপীয় এবং শব্দ নিরোধকতাপ পরিবাহিতা ০.০৮~০.১২ ওয়াট/(মিটার·কেলভিন), শব্দ শোষণ সহগ ০.৬~০.৯ (৫০০ হার্টজ)।
- অগ্নি প্রতিরোধ ক্ষমতাUL94 V-0 রেটিং, সীমিত অক্সিজেন সূচক >৩০%।
- সংকোচনশীলতাকম্প্রেশন রেট ৮০%+ পর্যন্ত, রিবাউন্ড টাইম ০.৫ সেকেন্ডের কম।
সাধারণ প্রয়োগ
মহাকাশযানের সিলিং গ্যাসকেট, অগ্নিনির্বাপক তাপীয় প্রতিবন্ধক, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের শক প্যাড, ক্রীড়া সরঞ্জামের গ্রিপ।
III. স্পঞ্জ সিলিকন রাবার
প্রস্তুতি এবং কাঠামো
নিম্ন-তাপমাত্রার ভলকানাইজেশন এবং কার্যকর ফোমিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে অত্যন্ত উন্মুক্ত-কোষ (>৯০%) আন্তঃসংযুক্ত নেটওয়ার্ক গঠন করা হয়। ছিদ্রের আকার ১০০~৫০০ μm, ঘনত্ব সর্বনিম্ন ০.১৫ গ্রাম/ঘন সেন্টিমিটার।
কর্মক্ষমতার বৈশিষ্ট্য
- ভেদ্যতাবায়ু ভেদ্যতা ৫~২০ লিটার/(বর্গ ডেসিমিটার·মিনিট) (১০০ প্যাসকেল চাপের পার্থক্য), আর্দ্রতা ভেদ্যতা >২০০০ গ্রাম/(বর্গমিটার·২৪ ঘণ্টা)।
- নমনীয়তা৫০% সংকোচনের জন্য প্রয়োজনীয় পীড়ন ০.০১~০.০৫ মেগাপ্যাসকেল, ক্লান্তিজনিত আয়ুষ্কাল >১০⁵ চক্র।
- তরল শোষণনিজের ওজনের ৫ থেকে ১০ গুণ তরল শোষণ করতে পারে এবং চাপে মুক্ত করা যায়।
- জৈব সামঞ্জস্যতাসাইটোটক্সিসিটি পরীক্ষায় উত্তীর্ণ (আইএসও ১০৯৯৩-৫)।
সাধারণ প্রয়োগ
ক্ষত ড্রেসিং ক্যারিয়ার, ফুয়েল সেল গ্যাস ডিফিউশন লেয়ার, সূক্ষ্ম যন্ত্রপাতির শকপ্রুফ প্যাকেজিং, পরিস্রাবণ সামগ্রী।
৪. অন্যান্য সিলিকন ফর্ম
১. তরল সিলিকন রাবার (এলএসআর)
- বৈশিষ্ট্যসান্দ্রতা ৫০০০~১০০০০ mPa·s, ইনজেকশন মোল্ডিং চক্র <৩০ সেকেন্ড, রৈখিক সংকোচন ০.২%~০.৩%।
- অ্যাপ্লিকেশনশিশুপণ্য, অপটিক্যাল লেন্স এনক্যাপসুলেশন, মাইক্রোফ্লুইডিক চিপ।
২. সিলিকন জেল
- বৈশিষ্ট্য: ভেদ্যতা ১০০~৩০০ (০.১ মিমি), স্ব-আরোগ্যকারী বৈশিষ্ট্য, পরাবৈদ্যুতিক ধ্রুবক ২.৮~৩.২।
- অ্যাপ্লিকেশনইলেকট্রনিক ডিভাইস পটিং, মেডিকেল আল্ট্রাসাউন্ড কাপলিং এজেন্ট, চাপ সংবেদী মাধ্যম।
৩. তাপ পরিবাহী সিলিকন
- বৈশিষ্ট্যতাপ পরিবাহিতা ১.৫~৬.০ ওয়াট/(মিটার·কেলভিন), ব্রেকডাউন ভোল্টেজ >৫ কিলোভোল্ট/মিলিমিটার, সান্দ্রতা ৫০০~২০০০ প্যাসকেল·সেকেন্ড।
- অ্যাপ্লিকেশনসিপিইউ থার্মাল প্যাড, পাওয়ার মডিউল ইন্টারফেস উপকরণ, এলইডি তাপ অপচয়।
V. গঠন-কর্মক্ষমতা তুলনা
| ফর্ম | ঘনত্ব (গ্রাম/সেমি³) | ছিদ্রতা | কম্প্রেশন রিবাউন্ড রেট | সর্বোচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধ | সাধারণ কাঠিন্য |
|---|---|---|---|---|---|
| কঠিন সিলিকন | ১.১০~১.৩০ | <৫% | ৪০%~৬০% | ২৫০°সে | ২০~৮০ শোর এ |
| ফোমযুক্ত সিলিকন | ০.২৫~০.৬০ | ৪০%~৭০% | ৭০%~৮৫% | ২০০°সে | ৫~৩০ আস্কার সি |
| স্পঞ্জ সিলিকন | ০.১৫~০.৪০ | >৯০% | ৮৫%~৯৫% | ১৮০°সে | ৩~১৫ আস্কার সি |
| তরল সিলিকন | ১.১০~১.১৫ | 0% | ৩০%~৫০% | ২০০°সে | ১০~৬০ শোর এ |
৬. প্রযুক্তিগত প্রবণতা
- কার্যকরী একীকরণদ্বৈত-কার্যকরী ফোম (যেমন, পরিবাহী-তাপীয়), আকৃতি-স্মৃতি স্পঞ্জ।
- মাইক্রোসেলুলার ফোমিংসুপারক্রিটিক্যাল ফ্লুইড ফোমিংয়ের মাধ্যমে ১০ মাইক্রোমিটারেরও কম আকারের ছিদ্র তৈরি হয়, যা শব্দরোধী নিরোধক ও পরিস্রাবণ দক্ষতা বৃদ্ধি করে।
- জৈব-বিয়োজনযোগ্যতাশোষণযোগ্য চিকিৎসা যন্ত্রের জন্য পচনশীল উপাদান (যেমন, পলিল্যাকটিক অ্যাসিড) সংযোজন।
- 4D প্রিন্টিং অ্যাপ্লিকেশনমুদ্রণযোগ্য নমনীয় কাঠামো তৈরির জন্য সিলিকনের আকৃতি-স্মৃতি প্রভাব ব্যবহার করা।
উপসংহার
সিলিকনের বহুমুখী ব্যবহারযোগ্যতা এর প্রয়োগকে কাঠামোগত উপাদান থেকে কার্যকরী মাধ্যম পর্যন্ত প্রসারিত করে। এর গঠন নকশার জন্য মূলত ছিদ্রের গঠন, ক্রস-লিঙ্কিং ঘনত্ব এবং ফিলারের বণ্টনের ওপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন হয়, যা সিলিং, কুশনিং, শ্বাসপ্রশ্বাসযোগ্যতা এবং তাপ নিরোধকের মতো মূল চাহিদা অনুযায়ী তৈরি করা হয়। উন্নত উৎপাদন ব্যবস্থা এবং পরিবেশবান্ধব রূপান্তরের চাহিদার সাথে সাথে, সিলিকন ফর্ম ইঞ্জিনিয়ারিং অতি-কর্মক্ষমতা, বুদ্ধিমত্তা এবং স্থায়িত্বের দিকে ক্রমাগত বিকশিত হতে থাকবে।
পোস্ট করার সময়: ২৬-ফেব্রুয়ারি-২০২৬